需求传导自上而下
AI 服务器、算力芯片终端需求爆发传导给硬件（光模块、PCB、存储）增量传导给中游元器件（例如mlcc）传导给上游核心耗材（磷化铟、六氟化钨、钨粉、铜箔、氮化铝粉体），上游材料涨价弹性最大。