三星2027 MPW规划，新增2nm节点

据 ZDNet Korea 和 iNews24 报道，三星电子的晶圆代工部门计划明年将其多项目晶圆 (MPW) 服务扩展到 2nm 工艺，使韩国的无晶圆厂芯片设计人员能够使用正在商业化的最先进的晶圆代工节点之一，而无需支付完整的晶圆生产费用。
三星电子代工业务的一位高管宋泰正于 6 月 15 日在首尔良才 El Tower 举行的 M.AX 联盟上半年股东大会上披露了该计划。