MLCC+PCB+CPO，强关联的10家公司！

一、东山精密PCB：开展印制电路板研发生产，产品覆盖AI服务器、高速光模块领域，配套海内外知名客户MLCC：提供板级被动元件配套方案，适配算力与车载场景，协同PCB完成MLCC布设设计CPO：子公司开展高速光模块业务，配套CPO对应PCB载板，跟进光互联技术发展节奏。二、中京电子PCB：专注印制电路板研发生产，覆盖高多层板、IC载板等品类，应用于算力、光模块领域MLCC：规划MLCC载带配套产能建设，服务下游电容厂商，适配电子元件封装环节需求CPO：完成CPO共封装PCB的技术验证，依托珠海产线推进相关产品的客户导入工作。三、三环集团PCB：生产陶瓷封装基板产品，与PCB功能形成互补，应用于半导体与光通信场景MLCC：从事多层陶瓷电容器研发生产，覆盖多尺寸品类，适配AI服务器、汽车电子等领域CPO：提供陶瓷插芯、封装基座等部件，产品用于高速光模块，适配CPO封装相关需求。四、康达新材PCB：子公司生产电子级环氧树脂，是PCB覆铜板核心原料，应用于高速通信板材领域MLCC：布局LTCC陶瓷介质材料，参股企业生产特种MLCC，覆盖电容产业链上下游环节CPO：环氧树脂与陶瓷基板配套CPO相关高速PCB与封装，适配光模块高频场景需求。五、东材科技PCB：生产PCB用聚酯基膜与高速树脂材料，服务覆铜板厂商，适配AI服务器板材需求MLCC：量产MLCC离型膜用光学基膜，供货国内头部电容厂商，适配电容生产流延工序CPO：高速树脂材料可用于CPO配套高频覆铜板，跟进算力光互联板材的技术升级需求。六、振华科技PCB：具备PCB加工组装能力，配套自身元器件模组生产，应用于军工与高端民用场景MLCC：从事高可靠MLCC研发生产，覆盖军工、算力等领域，自研电容介质核心材料CPO：电容产品配套高速光模块供电环节，陶瓷管壳适配光通信封装，关联CPO产业链。七、洁美科技PCB：开发HVLP超薄铜箔与PCB载体铜箔，切入AI算力PCB上游材料，配套高速板材生产MLCC：生产纸质载带、离型膜等封装耗材，供货主流MLCC厂商，适配电容生产封装环节CPO：其铜箔产品用于CPO配套高频PCB，间接服务光互联产业链的基材需求增长。八、国瓷材料PCB：生产球形氧化硅等覆铜板填料，用于高端高速PCB基材，调控板材介电与热学性能MLCC：量产纳米钛酸钡粉体，是MLCC核心介质材料，配套国内外主流电容生产企业CPO：子公司布局光模块陶瓷散热基板，小批量交付客户，适配CPO封装的散热需求。九、风华高科PCB：阻容感等核心元器件广泛应用于各类PCB板，与PCB产业链形成协同配套关系MLCC：从事多层陶瓷电容器研发生产，覆盖全尺寸品类，适配算力、汽车电子等多领域CPO：其MLCC、电阻等产品直接应用于光模块，配套下游CPO相关设备的电路稳定需求。十、双星新材PCB：布局载体复合铜箔产品，应用于高端PCB制造场景，适配高密度线路板生产需求MLCC：生产MLCC离型膜基材，供货国内头部电容企业，适配电容流延生产的工序需求CPO：相关膜材与铜箔配套CPO高速PCB生产，服务光通信产业链的材料需求。AI算力扩容和高速互联升级，推高了配套MLCC与PCB的单机用量，而产能扩张需要较长的爬坡周期，行业进入量价齐升周期。

上述企业，能够借助业务协同的优势，提供配套化的产品与方案，有望在行业上行中，拥有更广阔的空间。*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。