【脱水研报】光通信“三箭齐发”：2026下半年，AI算力网络的底层革命正式落地

当AI推理流量以每年三倍的速度吞噬带宽，传统可插拔光模块的物理瓶颈已经触手可及。东吴证券最新研报明确指出：2026年下半年，CPO、NPO、OCS三条下一代光通信技术路线将同步进入商业化兑现期，这不仅是技术路线的迭代，更是整个AI算力网络从“连接可用”走向“极致效率”的关键转折点。

CPO：Scale-up场景的终极答案

如果说过去的算力网络是“把服务器连起来”，那么未来的Scale-up（单柜内算力扩展）就是“让芯片之间几乎没有距离”。在这个场景下，单机柜光传输强度至少要提升3倍，总带宽规模将达到Scale-out（跨柜互联）的10倍——传统面板可插拔方案在功耗、体积和集成密度上已经完全无法承载。

这正是CPO（共封装光学）的价值所在：它将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，是光互联向芯片内部渗透的终极形态。

产业端的落地节奏比市场预期更快：英伟达商用CPO交换机已经完成向Lambda的首批交付，2026年下半年就将启动量产爬坡；台积电的COUPE硅光整合平台已经实现量产，为整个产业链提供工艺支撑。更有信号意义的是，英伟达已经通过“股权投资+多年期采购协议”锁定了Lumentum、Coherent的高端激光器产能——这往往是上游需求爆发的最领先指标。

对于投资者而言，系统级与模组级的龙头厂商是最确定的受益者：中际旭创、天孚通信、康宁、Coherent 等已经在产业链核心位置卡位。

NPO：务实的过渡，却是当下的主力

在CPO全栈生态成熟之前，NPO（近封装光学）是当下最现实的折中方案。很多云厂商还没有完成CPO架构的系统级适配，但传统可插拔模块又无法满足Scale-up的互联要求，基于插座式架构的NPO就成了最佳选择——它的功耗虽然略高于CPO，却显著优于传统方案。

目前谷歌已经在下一代TPU v7/v8/v9算力集群中大额采购NPO用于芯片间互联；芯片端博通的3.2T VCSEL架构NPO方案已经在OFC 2026正式亮相，加上Marvell牵头的OpenCPX MSA规范落地，产业链成熟度正在快速提升。

这一阶段，致尚科技、长飞光纤、东山精密 等器件与元件级厂商将率先承接需求释放。

OCS：从谷歌独家到全行业标配

如果说CPO和NPO解决的是“连接速度”问题，OCS（光路交换）解决的则是“连接效率”问题。它不需要像传统电交换那样把光信号转换成电信号再转回去，而是直接在光层完成路径调度，能把算力集群的利用率提升一个量级。

过去这项技术只有谷歌大规模应用，现在已经开始向全行业渗透：Lumentum的OCS产线已经满产爬坡，积压订单超过4亿美元；2026年4月OCP发布的商用规范白皮书，更是统一了行业部署标准，大幅降低了适配门槛。

随着推理集群向千级XPU规模演进，OCS的应用场景将从现在的跨数据中心互联，延伸到单集群内的多模型灵活调度。炬光科技、光库科技、腾景科技 等上游光学元件厂商，将在这条技术路线上获得长期成长空间。

从CPO的终极形态，到NPO的当下落地，再到OCS的效率革命，2026年下半年的光通信板块，不再是单一的主题炒作，而是整个AI算力基建从“建设”走向“高效运行”的必然选择。对于市场而言，这可能是下半年科技领域确定性最高的主线之一。