【电报解读】HVLP算力铜箔成关键基材，业内称在手订单已排至2027年下半年，这家公司的HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段2026.06.1522:39星期一/电报内容【HVLP算力铜箔成关键基材某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1-3年系统级认证。英伟达、AMD、Inte等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。(中证金牛座)I/电报解读题材解读HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口AI服务器集成度与功耗提升，正加速推动PCB高端化。以NVIDIAGB300 NVL72为例，其单机集成72颗GPU与36颗CPU，显存容量较上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上。整机功耗与算力密度大幅上升，对PCB在散热性、布线密度、信号完整性等方面提出严苛指标，材料系统亟需升级。HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，CCL又是高端PCB的核心基材。HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2um以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔，具备高密度集成、低信号损耗、优异的导电性、良好的层间结合力和优良的热稳定性优点，是支持高频高速信号传输的底层关键材料，也因此为CCL提供优异的信号完整性保障，而CCL是HDI板等高端PCB的基础，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性。当前HVLP铜箔仍由日本三井金属、古河电气、韩国斗山等海外厂商垄断，再加之验证周期长、技术壁垒高，导致下游依赖进口、成本受制。与此同时，国内龙头企业验证节奏加快，产业链导入窗口逐步打开。德福科技HVLP1-2产品已实现小批量供货，主要面向英伟达项目及400G/800G光模块场景，HVLP3产品通过日系CCL客户认证并用于国内算力板项目，2025年开始放量，HVLP4已进入试验板测试阶段，HVLP5正在进行客户特性分析。嘉元科技已实现HVLP1-2批量化，HVLP3通过实验室验证阶段，正与下游客户测试。西部证券杨敬梅指出，AI算力奔涌驱动AIPCB量价齐升，HVLP铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，昔代提速变革格局。随着国内龙头技术积累和客户验证的逐步突破，HVLP铜箔国产替代具备放量基础，一旦形成规模出货，不仅有望打破垄断，逐步取代日韩等国际品牌，实现核心材料自主可控，或将推动国内厂商盈利释放与估值重估。相关上市公司隆扬电子:目前公司的HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段。东威科技:公司的双边夹设备可用于制备HVLP铜箔，目前已接到客户订单。