[午盘回顾]早盘指数高开后下探回升，沪指相对偏弱冲高后小幅回落，整体市场氛围回暖明显。这里沪指偏弱的主要原因还是增量资金略显不足，今天量能没有进一步放大，所以滞涨/超跌的相关方向未能持续走强，尤其是防御性方向集体下跌。板块方面科技股再度走强，A硬件持续领涨，光互连、PCB、MLCC、存储等各大方向均有所表现，PCB是上周五唯一相对强势的方向，今天开盘没有一丝的补跌直接走强是比较关键的信号，其中覆铜板是资金关注的焦点，三大核心原料铜箔、电子布以及树脂都有不错的表现，另外msap工艺相关方向强度也比较高。即便PCB近期表现最强但从市场反馈来看光互连仍然是算力硬件的核心，只有光互连走强的时候才会对整个算力硬件方向有一个集体性的带动，这是其他分支做不到的，依旧关注CPO相关配套为主，虽然可能NPO可插拔过渡时间延长但终局并未改变。弹性最大的是MLCC，但这块需要注意的是国内产品和三星电机、村田等相比相对低端一些，上游供货商的竞争力可能要更强，比如镍粉、陶瓷粉体等。此外半导体芯片在算力硬件带动下同步走强，封测和晶圆制造相对强势。此外AI和半导体上游材料略有回暖，今天有色冲高回落的情况下叠加AI材料的方向明显相对强势。非科技方向同样值得重视，虽然今天量能没有跟上但周五的放量仍然是一个重要信号，后面仍存在持续放量的预期，而且今天有色、大金融两个主要方向的回落也相对有限，所以结构性行情转向全面行情的预期并未落空，还可以再看两天再下定论。