【半导体扩产超级周期，重视电子气体等半导体材料环节（华创证券）】事件：

6月11日消息，据《日经亚洲》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。

涨价：根据TrendForce，2026Q1一般型DRAM合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%；2026Q2预期合约价季增58-63%。

先进制程： HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，叠加玻璃基板、华为韬定律持续催化，重视半导体封测环节。

1）电子气体：中船特气、昊华科技、和远气体、中巨芯、广钢气体、华特气体等；

2）前驱体：雅克科技、南大光电等；

3）PCB材料/PTFE：东材科技、联瑞新材、圣泉集团、东岳集团、昊华科技等；

4）靶材：江丰电子，有研新材等

5）光刻胶/抛光液等：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大广电、艾森股份、东材科技、雅克科技、安集科技、飞凯材料等；

6）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯、江化微等；

7）磷化铟：兴发集团、宿迁联盛

8）AI金属：新金路等。

来源：华创证券