导体产业链存在十二大核心卡脖子关键材料，长期被海外头部企业垄断，制约国内先进芯片制造进程。涵盖高端光刻胶、12英寸大硅片、ABF载板、碳化硅、磷化铟、电子特气、湿电子化学品、半导体靶材、钽电容、CMP抛光耗材、高端光掩膜、高纯石英材料。伴随国产替代政策加码与技术攻坚提速，国内一批优质上市公司持续突破技术壁垒，逐步实现材料量产导入与下游晶圆厂验证半导体
导体产业链存在十二大核心卡脖子关键材料，长期被海外头部企业垄断，制约国内先进芯片制造进程。涵盖高端光刻胶、12英寸大硅片、ABF载板、碳化硅、磷化铟、电子特气、湿电子化学品、半导体靶材、钽电容、CMP抛光耗材、高端光掩膜、高纯石英材料。伴随国产替代政策加码与技术攻坚提速，国内一批优质上市公司持续突破技术壁垒，逐步实现材料量产导入与下游晶圆厂验证半导体
