据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
山西证券指出，得益于AI对高性能计算需求的快速增长，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。据平安证券研报，全球先进封装市场规模将在2030年突破900亿美元。中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%，展现出极强的国产替代与产业转移趋势。