台积电扩产，AI先进封装材料-玻璃基板1. 凯盛科技：高硼硅/铝硼硅基板8万吨/年；TGV玻璃基板中试线，规划2026年50万m2量产。2. 彩虹股份：国内高世代显示玻璃基板龙头，量产G8.5+/G10.5代产品，已形成“面板+基板”上下游联动。3. 戈碧迦：北交所标的，已成功开发出玻璃基板材料并送样国内知名半导体厂商。4. 帝尔激光：核心设备龙头。TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆和面板级TGV全面覆盖，最小孔径≤5vm。5. 德龙激光：面向先进封装的玻璃通孔激光设备(TGV)已有小批量出货。6. 东威科技：已布局玻璃基板镀铜设备，并有初代机型的交付计划；TGV设备2025年Q1已交付客户。7. 盛美上海：面板级电镀设备可加工尺寸高达515×510mm，兼容有机基板和玻璃基板。8. 三孚新科：用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已销售给下游客户。9. 精测电子：TGV AOI量检测设备Seal200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域。10. 芯碁微装：泛半导体直写光刻设备PLP系列，主要应用于面板级先进封装，支持玻璃基板。11. 洪田股份：控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备可满足TGV等领域的直写光刻需求。12. 沃格光电：产业链绝对核心，掌握TGV全制程工艺能力；武汉年产10万平米TGV产线已投产，成都8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产。1.6T光模块及CPO产品已批量送样头部客户。13. 蓝思科技：参与《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准制定；正配合头部客户推进产品开发。14. 晶方科技：自主开发的玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。15. 兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，已研制出样品，研发项目有序推进中。16. 通富微电：已启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术。17. 长电科技：有储备针对TGV的相关配套封装技术。18. 华天科技：有玻璃基板封装研发布局。19. 五方光电：核心技术包括TGV加工能力，项目持续送样并进行量产线调试，适配3D半导体封装。20. 美迪凯：成功开发了TGV工艺，通过激光诱导+湿法腐蚀实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。21. 易天股份：子公司与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。22. 京东方A：2024年正式发布面向半导体封装的玻璃基面板级封装板；2026年5月与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作。23. 利亚德：与沃格光电进行玻璃基板的工艺开发。24. 雷曼光电：自主研发了新型PM驱动玻璃基封装技术，主要应用于LED显示面板封装。25. 国星光电：自主研发了MicroLED玻璃基封装专利技术。

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