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【6月4日脱水研报】陶瓷基板:光模块与AI芯片的“散热底座”方正证券指出,随着光

【6月4日脱水研报】陶瓷基板:光模块与AI芯片的“散热底座”

方正证券指出,随着光模块向800G、1.6T乃至3.2T速率演进,陶瓷基板凭借优异的高频特性、低介电损耗与高热导率,正成为高端高速光模块封装基板的首选材料。

在材料体系上,氧化铝陶瓷基板成本适中,适用于400G及以下速率光模块;而氮化铝陶瓷基板的热导率是氧化铝的5-8倍,能有效解决800G/1.6T光模块的高密度散热难题。此外,陶瓷封装能为芯片提供气密性保护,隔绝水汽与污染,相比塑料封装性能更优,相比金属封装具备天然绝缘优势。

除了光模块,陶瓷基板也在渗透PCB领域。随着英伟达Rubin与Ultra等新一代芯片功耗飙升至3000W左右,传统环氧树脂PCB在高温下易融化、翘曲,难以保障信号传输。当前主流方案是在HDI板中采用“PCB+陶瓷基板”混压技术,在热源核心区使用陶瓷基板。据行业数据,目前陶瓷基板对PCB的替代比例约为30%,且随芯片功耗提升,这一比例将持续增加。

重点关注标的:

科翔股份:陶瓷基板属于其PCB产品体系之一,子公司专注陶瓷印制电路板研发生产。

富乐德:全资子公司富乐华专注覆铜陶瓷载板,DPC载板可用于光通讯模块。

博敏电子:少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业,高性能陶瓷衬板已导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。

中瓷电子:国内外光模块公司核心陶瓷产品供应商,产品速率覆盖至3.2Tbps,正积极推进产线建设与产能释放。

旭光电子:突破氮化铝产业技术封锁,开发出230W/m·k及以上超高热导基板,面向高速光模块进口替代的HTCC产品已进入客户验证。

国瓷材料/三环集团:分别在陶瓷基板技术储备、陶瓷插芯及MLCC领域具备深厚积累。

二、物理AI:被严重低估的“铲子”环节

中泰证券认为,物理AI(Physical AI)浪潮中,市场过度关注硬件本体,却忽视了最关键的“铲子”——工具层(仿真平台与工业软件)。

物理AI正从概念验证走向规模量产。Figure、Tesla、智元等头部企业2026年产能规划已达数万至数十万台级别。但与生成式AI不同,物理AI的真机遥操数据采集成本极其高昂,且存在千万倍的数据缺口。这直接倒逼了对仿真数据的需求爆发:谁掌握了高质量的仿真平台,谁就掌握了物理AI基础模型训练的核心数据来源。

英伟达已构建起完整的物理AI工具生态,从底层Omniverse 3D数字孪生平台,到Isaac Sim机器人仿真、Cosmos世界基础模型及GR00T合成数据工作流,形成全栈能力。并在GTC 2026上与Cadence、达索系统、西门子等全球工业软件巨头深度合作,竞争壁垒正在快速固化。

国内厂商虽与海外有差距,但正在加速追赶。智元机器人已开源对标Isaac Lab的Genie Sim 3.0;索辰科技推出“开物”平台,实现多物理场设计与仿真;华为、五一视界等也在积极布局工业仿真与智驾模拟。

重点关注标的: 索辰科技、中科创达、经纬恒润。

三、国产风机:出海爆发,静待2027业绩丰收

国盛证券指出,国内风电整机企业出海势头强劲。2026年1-5月,国内新增海外风机订单达6.8GW,其中远景能源与三一重能合计占比近七成,显示出极强的国际竞争力。

虽然近期原油价格上涨导致环氧树脂等原材料成本上升,短期内挤压了叶片等环节的利润,但行业基本面依然向好。一方面,风机招标价格已触底回升;另一方面,原材料成本压力有望在2027年顺利传导至下游。叠加行业资产端在电价、消纳及电站转让等维度的修复,预计2027年至2028年,风机行业将迎来盈利的大幅增长,龙头公司弹性可观。

重点关注标的: 三一重能、金风科技。

四、硫磺:供需重构,景气度系统性抬升

东方证券分析,本轮硫磺价格持续上行并创新高,地缘冲突仅是表象,根本原因在于全球硫磺供需格局的中长期去库。

从供给端看,全球硫磺约90%来源于油气脱硫副产,供给刚性极强。未来全球炼化产能净增长有限,且中东高酸气田项目进展低于预期,导致供给端难有增量。

从需求端看,传统磷肥占据了近60%的需求,提供了刚性支撑。而最大的边际增量来自新能源:中国磷酸铁锂(LFP)和印尼湿法镍产量的爆发式增长。截至2025年底,新能源相关需求已占全球硫磺需求的10%以上,且仍在快速提升。这种“能源转型拉动需求、压制供给”的内生矛盾,决定了硫磺景气度将系统性抬升,即便地缘冲突平息,价格也难以回到过去低位。

值得注意的是,磷石膏制硫酸虽是对冲手段,但由于投资额大、经济性受能源价格波动影响,难以完全覆盖输入性通胀,更多由头部企业用来增强成本对冲能力。

硫磺高价将重塑下游化工格局:

替代路径受益:氯化法钛白粉相对于硫酸法的成本优势拉大;热法磷酸因湿法磷酸成本支撑而更具性价比,拉动黄磷价格。关注天原股份、云图控股。

龙头韧性增强:具备多元化硫酸来源和成本顺价能力的磷复肥龙头,盈利预期修复。关注云天化、新洋丰。

出口替代机遇:国产湿电子化学品有望借此机会导入高端领域。关注兴福电子。

风险提示: 以上内容仅供参考,不构成具体投资建议。股市有风险,入市需谨慎。