AI先进封装拉动锡需求，供需缺口助推锡价上行
AI芯片Chiplet、HBM、3D封装大幅提升焊锡用量，锡为封装刚需互连原料。AI服务器单台耗锡是传统机型8至10倍，2026年AI算力新增锡需求合计1.5万吨。全球锡矿储采比仅16年，原料供给受限，全年行业缺口约2.5万吨；现货锡价自去年30万/吨涨至42.6万/吨，LME库存处在历史低位。
受益标的
锡业股份：全球锡龙头，高纯锡材供货头部封测厂，并购扩充矿产资源。
华锡有色：广西国资一体化锡企，推进5N高纯锡研发。
兴业银锡：锡资源储备丰厚，产能持续放量扩张。
紫金矿业：矿产资源充裕，稳步落地锡产能扩建。
有研粉材：国产高端锡粉龙头，实现海外厂商产品替代。
唯特偶：半导体锡膏龙头，产品适配先进封装工艺。
华光新材：功率器件专用焊料主力，绑定功率半导体产业链。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
