华为太强了，又在芯片领域做出了一个从零到一的巨大技术突破。

半导体创芯网29日报道说，最近华为发布了一个重量级成果，在半导体圈子引发惊天狂澜，就连黄仁勋都在公开受访中，专门回应了这个问题，震撼说道：“华为推出的这套技术是一次极其重要的技术突破，具备极高的创新价值。”

这个重量级成果便是“韬定律（Tao）”。

韬定律（Tao）是一套理论，一条全新的技术路线。我们传统制造半导体芯片时，最为依赖的就是光刻机，没有EUV极紫外光刻设备，半导体芯片就很难制造出来，我们在这个领域虽然也做出了不少突破，但很大程度上依旧受限于人。

韬定律（Tao）提出的这一套全新的技术路线则不同，它是通过依托3D堆叠、先进封装以及架构整合等核心方式，不需要光刻设备，就能够极大程度提升芯片的性能与晶体管的密度。

这个提升效率能达到怎样恐怖的程度？根据业内预测，未来这一套技术路线，能够生产出的产品，将媲美1.4纳米制程级别的芯片，运算能力等驾齐驱。

1.4纳米制程！

可以说，这绝对是一个石破天惊的结论，这样一套全新的技术路线，绝对堪称是一个从零到一的重大成果。

也难怪黄仁勋都忍不住震撼，连连赞叹说韬定律（Tao）极其重要，具有极高的技术创新价值。

华为真是强大啊，无声无息间，又做出了这样的巨大突破，而且这一次技术突破最令人震撼的一点在于，它不是简单追赶国外先进技术，它是创新，是走出了一条全新路径！就算是用“革命性”、“颠覆性”来形容，都毫不为过！

这真是一家伟大的企业，是当之无愧的我们的骄傲！