“别问几纳米了，华为换了把尺子”

何庭波最近接受了一次专访。记者又问了那个被问过无数遍的老问题：华为芯片现在到底能做到几纳米？

她的回答挺有意思。“我觉得，关心这个问题，还是受了摩尔定律的影响。”

言下之意是：你们还在用老一套的标准来衡量我，但我已经不跟那条赛道玩了。

就在上周，5月25日，何庭波在上海的一个国际电路与系统研讨会上，正式发布了“韬定律”。华为这套新思路，说白了就是不再死磕“晶体管能缩多小”，而是换个方向，用“时间缩微”代替“几何缩微”。她打了个比方：一个城市要建更多公园、学校、医院，但地方就那么大，大家上班通勤时间越来越长怎么办？不是去把马路无限拓宽，而是把城市的一部分“叠”到另一部分上面，再装几百万台“电梯”，让大家下楼就能直达。

芯片设计里这叫“逻辑折叠”。原来摊在平面上的逻辑单元，折叠成多层，信号路径变短了，自然就快了。

何庭波在采访里提到一个判断：摩尔定律在未来10年一定会撞上物理边界那堵墙。而华为因为外部限制，比全行业更早撞上了这堵墙。别人还在一点点往下降，华为已经被迫提前转弯了。但这个“被迫”，反而逼出了一条自己的路。

过去六年，华为以韬定律为指导，重新设计了381款芯片。从光通信、5G到麒麟手机、自动驾驶，再到鲲鹏和昇腾AI计算。何庭波说，这些重新设计的芯片，让华为重要的产品都能重新回到消费者和客户手里。六年磨了381款产品，这不是在画大饼。

今年秋季要发布的麒麟新芯片，会被打上“第一个完整的韬芯片”的标签。何庭波用了一个词来形容提升幅度：“跳跃性”性能、集成度、晶体管密度都比去年明显上了一个台阶，而且用的还不是最新的光刻设备。按照她的规划，到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度能做到相当于1.4纳米制程的水平。就算光刻机被卡着，华为准备靠另一条赛道跑到同样的位置。

采访结尾，何庭波说了一句挺朴实的话：“只要方向是对的，慢一点也没关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。”一个被制裁了这么多年的企业，从追着别人跑，到站在全球顶级学术会议上发布行业新定律，这件事本身就挺有意思的。

至于未来5到10年，她挺笃定的：“我们有信心在韬定律下稳步前进。这个加速度可以跟另外一条路径相比，不会越来越远，只会越来越好。”

前几年很多人问华为能不能追上3纳米。现在何庭波想让大家换个问题，为什么要追别人的尺子？