华为韬定律是什么？到底能走通吗？终于全搞明白了。科学定律并不是喊口号就能喊出来的，它必须经过长期的、反复的验证。
简单来说，华为这一套理论应该是在“后摩尔时代”才应该出现的，比如2纳米以后，继续提升晶片性能的。现在“摩尔时代”还没结束，华为就把这套全新理论框架拿出来，才让大家如此吃惊。
过去60多年，半导体产业的发展遵循摩尔定律，不断缩小晶体管，在单位面积内集成更多晶体管提升算力，称为“几何微缩”。
华为没有ASML先进光刻机代工，无法做到5纳米以下的“几何微缩”，于是尝试以“时间微缩”替代“几何微缩”，就诞生了韬定律。“韬”（τ）是时间常数，压缩不了体积，就压缩信号、数据传输时间。这样不用大幅缩小晶体管尺寸，也能提升晶片性能。
大部分人都把“韬定律”简单解释成晶体管立体堆叠。还打比方说：“原来是在一片土地上盖平房，然后分割成无数房间，现在是在同一片地上盖高楼，再分成房间”。其实没那么简单， 难道以前没有人想过要“盖个高楼”吗？问题就在于设备、材料、技术都的提升。当然也不是华为一家能做成的，需要EDA、设备、材料、设计、封装、光电等环节的几十家公司配合
真正的“韬定律”是从晶体管、电路、晶片和系统四个层级优化：晶体管层级优化电阻、电容；电路层级垂直堆叠，缩短布线长度，优化信号延迟；晶片层级优化架构设计；系统层级优化通信协议、组网架构。
最后多说一句，韬定律毕竟也只是理论，能不能超越摩尔定律，还得等量产了再看。