制裁满7年，华为没等来EUV光刻机，却等来了自己的韬(τ)定律。即将到来的麒麟9050用DUV干到等效EUV光刻机3nm的水平，只是开始。

有些人嘲讽说是“国外3D堆叠换皮营销”，但3D 堆叠只是其中一环，韬定律是从晶体管、电路、芯片一直到系统的四层全域优化，其中的核心逻辑折叠，类似国外3D堆叠，学术界确实早就提出过构想，全球巨头悉数观望，但无人能攻克落地。

是华为，全球第一个把纸面构想，硬生生推进成了规模化商用量产。

但凡有点常识的人都知道，从PPT概念推进到商用量产，差了十万八千里。

秋季即将登场的麒麟9050，将会在没有EUV光刻机、仅靠DUV的前提下，依靠逻辑折叠+四层全域协同优化，直接跑出等效EUV 3nm的强悍水准。

那些说换皮营销的，到时候9050数据拉满等着吃回旋镖吧：晶体管密度暴涨至238，主频3.1GHz。不服你让台积电用DUV干到等效EUV光刻机3nm的水平呗？

用落后DUV造出了等效EUV光刻机3nm的水平，这特娘不是韬定律的功劳，还能是谁？

我都能想象得到现在阿斯麦慌得一批！

再来看一下两边的未来规划:

台积电2023年量产3nm、沿用至今，2025年才上2nm，1.4nm工艺要等到2028年，1nm级别工艺更是2029年才有望试产。

而华为的规划，完全跳出了别人的节奏。

2031年，无需顶级先进制程、不靠EUV光刻机，仅凭自研架构优化、逻辑折叠技术，就能让芯片综合性能、晶体管密度、能效比，对标台积电1.4nm顶级水准。

必须客观承认，架构创新不能完全替代物理制程，我们依然需要EUV光刻机，但在EUV到来之前，足以完美补齐封锁带来的性能短板。一旦如期落地，华为芯片将直接追平甚至反超全球顶尖梯队。

我都不敢想台积电们在EUV的加持下，如果再有了这项量产技术会有多牛逼！

当下三星、英特尔、台积电，还在死磕缩小晶体管的老路，早已摸到物理天花板，性能提升愈发乏力。

而华为开辟的这条新赛道，才刚刚起步，潜力无穷。

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