日内深V逆转！尾盘资金抢筹曝光主线方向日内行情上演典型的冰火走势，大盘尾盘走出深V反转，指数成功收复日内失地，但盘面赚钱效应却并未同步回暖。近两日市场走势极端分化，前一日指数上行时，仅少数科技赛道走出强势行情；今日早盘全市场普跌，板块几乎无一幸免，午后指数逐步企稳反弹，依旧是以PCB、先进封装为代表的科技权重率先发力，板块轮动节奏偏弱，低位板块也没能迎来补涨机会。午后深证、创业板指数先后翻红，大盘完成V形修复。可个股表现依旧低迷，收盘后超四千只个股收跌，整体涨跌表现偏弱。当下市场俨然呈现出明显分化：指数稳步走高、核心抱团品种持续走强、科技龙头不断创新高，但多数普通个股却持续承压，冷暖差距十分明显。目前市场话语权完全掌握在大盘科技股手中，相关细分赛道热度居高不下。产业链内多只龙头成交额持续放大，股价接连刷新历史高点，成为场内资金主要扎堆的方向。放眼外围市场，海外主要股指也频频创出阶段新高，全球权益市场整体氛围偏暖。近段时间行情完全由科技主线主导，市场风格切换之下，不少坚守传统板块的投资者也开始调整持仓。市场风格的变迁从来不以个人意愿为转移，当下市场已经告别过往单纯侧重蓝筹分红的阶段，全面拥抱产业升级与技术革新的新周期。固守旧有投资思路，很难跟上当下的市场节奏。不过布局科技赛道也并非易事，行情大涨的同时伴随着剧烈波动，想要把握大牛股，既要有承受回撤的心态，也需要足够持仓定力。不少强势标的在拉升途中都出现过多次大幅回调，唯有扛住震荡，才能守住行情红利。身处科技行情中，持续学习行业新知识也成了必备功课。各类新兴技术、细分概念不断走入视野，只有吃透产业逻辑，才能分清不同细分赛道的机会，紧跟主线节奏。层出不穷的专业概念与产业动态，也从侧面印证，本轮AI及科技产业行情依旧处于活跃周期。消息面上，多家硬核科技企业陆续推进上市进程，大体量标的集中登陆市场，短期会对场内资金形成一定分流压力。但在此之前，科技主线大概率不会出现深度调整，赛道行情仍有望延续。从技术形态来看，今日三大指数探底回升，盘中短暂跌破短期均线支撑，尾盘发力拉升后重新站稳，最终收出十字星形态。目前指数尚未站上关键短期均线，意味着市场还未彻底由弱转强，短期震荡通道依旧存在。当前指数位置已具备突破条件，接下来重点关注能否向上打破震荡格局；若冲高遇阻，则还会再度回踩下方支撑区间。复盘过往多轮主线抱团行情不难发现，趋势终结往往源于产业基本面变化，单纯的资金拥挤只会引发短期震荡回调，很难直接扭转主线趋势。操作上不宜频繁追涨杀跌，可遵循回落低吸、冲高减仓的思路，尤其对短期加速上涨的品种，切忌盲目追高。尾盘一小时，芯片、先进封装等核心板块率先发起反攻，科创类指数跌幅大幅收窄，科技主线在日内回调中，也给到了不错的低吸机会。行业利好消息持续催化科技行情：头部企业持续加码新一代封装技术商业化落地，面板龙头企业牵手海外巨头，在多项前沿技术领域达成合作，股价也顺势走出连板行情。存储领域同样迎来技术突破，全新散热方案落地，叠加相关封装工艺迭代，在下游算力设备需求持续增长的背景下，存储细分赛道涨价预期升温，产业链内封测龙头直接受益。从全天资金流向能清晰看出，盘面反复震荡之后，资金最终还是回流科技赛道。半导体、先进封装、CPO、PCB等方向回调速度快，反弹力度更强；其余多数板块下跌后则走势乏力。尾盘资金布局，也在提前博弈海外科技板块晚间表现，除核心赛道外，PCB上游材料、电子辅料等细分环节也同步受到资金关注。主线之外仅有零星板块局部轮动。近期有色、黄金板块表现相对亮眼，国际局势缓和叠加大宗商品走强，带动黄金板块上行；铝产业链午后异动拉升，龙头个股封板。消息层面，全球主要铝土矿出口国即将出台矿石出口管控政策，给板块带来短期利好。不过有色板块走势仍受宏观环境影响较大，目前仅适合看作阶段性反弹，中长期走势还存在较多不确定性。