华为官宣，最权威媒体高度肯定，
τ韬定律的中国原则：高度关注10大核心标的备查

5月25日，在2026年国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁 何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中官宣了华为已经验证过了的韬定律。
核心内容是：用时间缩微（τ）替代几何缩微，不再死磕“几纳米”，而是系统性压低信号时延、提高晶体管密度，走出摩尔定律之外的新演进路线。
盘后，人民日报评论高度肯定：中国首次在全球半导体领域提出原创性产业指导原则，从“追赶者”变成“出题人”；为全球开辟摩尔定律之外的“第二曲线”，是科技自立自强的重大突破，具备改写世界半导体格局的潜力。

叙事足够宏大，前景值得高度看好，昨日盘中半导体板块整体大涨，预计今日将继续高光时刻，根据韬定律的核心观点和逻辑，可以重点关注以下标的。

1）先进封装 / Chiplet（逻辑折叠核心载体）

• 长电科技 ：全球第三封测，XDFOI/3D堆叠，麒麟+昇腾主力封测

• 通富微电 ：2.5D/3D异构、Chiplet领先，深度绑定华为AI芯片

• 华天科技 ：SiP/3D IC成熟，华为中高端封测主力

2）HBM/存储堆叠

• 佰维存储 ：国内少有的自研+封测+模组一体化，HBM/DoB全栈布局

• 国科微 ：存储控制芯片龙头，AI+HBM算力存储链核心

3）逻辑折叠/晶圆代工

• 中芯国际 ：承接华为麒麟/昇腾流片

• 华虹公司 ：特色工艺+功率/模拟，华为深度绑定

4）AI算力光互连

• 中际旭创 ：高速光模块龙头；

• 新易盛 ：同上；

5）设备（3D堆叠/键合）

• 北方华创 002371：刻蚀/沉积/键合设备龙头，3D堆叠“卖铲人”

今日是官宣第二日，密切关注核心标的的强度和持续性，或带领硬科技再走一波。

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