半导体：1. 韬定律：人大小不变，但把房间 “折叠”、道路拉直，让每个人干活更快、走路更短、配合更紧，结果：不用把人做极小，整体效率照样大爆发。用时间常数τ（Tau）替代晶体管尺寸，作为衡量半导体进步的主要指标。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。2. 华为麒麟2026手机芯片今秋面世。3. Rubin架构单板MLCC用量增至约12000颗，2026年全球AI服务器MLCC需求预计726亿颗（+87%）。海外原厂排产至2027年且提价5%-10%。4. Rubin VR200机柜PCB价值量从3.51万美元跃升至11.67万美元，增幅233%；计算板从22层HDI升级至26层。5. 国产晶圆厂在产能整合与业绩增速上领跑全球，中芯国际和华虹公司股价创新高。