华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。

综合人民日报客户端、路透社、彭博社报道，2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬 (τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机晶片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
“韬(τ)定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
据报道，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端晶片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。