华为不声不响的又搞了一个大动作
按照华为那边一位朋友的说法
这种模式 目前可实现 但依然需要全行业配合
否则 最终这套东西也只能在华为自己的设备上跑
自从老特来华后
半导体领域 无论他们继续打还是选择无条件和解
对我们来说 其实目前已经没有了任何短板
所以 华为在芯片领域重开生态这件事
我是看好的
毕竟 软件领域的鸿蒙都做成了
硬件领域 应该只会更简单
剩下的 交给时间
那位朋友的原话：
“其实说白了，就是多个die做tsv phy+hybrid bonding”
“需要二个或多个die做混仿。对于当前的开发工具和交付模式来说，挑战还挺大的。
需要产业界协同发展，也不知道能不能走成”
