华为韬定律 这个事情，从车规级角度去看简直炸裂。

华为半导体业务总裁何庭波在ISCAS 2026上直接公布了韬定律的演进路线，我们先按照传统时间表上，车规级比消费级慢12-24个月来估算，那么2026年韬定律元年诞生的消费级麒麟芯片，有可能会在2027-2028年以同样的工艺精度上车。

然后华为的PPT是这样写的：今年量产的麒麟芯片，密度将达到238MT/mm²（每平方毫米百万晶体管）。

这个数字甚至高于台积电N4节点的晶体管密度，完全不逊色于N3节点。

台积电虽然官方没有公布N4的具体密度，不过几家半导体媒体和分析机构的推算基本都在140-180之间，即使是苹果A18和M4用的N3E节点，密度大概也是220出头——而今年麒麟就要做238的密度。

叠个甲，密度远不能代表芯片的一切，但一切芯片的基础参数，一定包括密度本身。

换言之，下一代MDC智能驾驶方案，会在算力上再来一次飞跃，等等党又赢了！