华为发表“韬（τ）定律” ，半导体技术实现新突破

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 华为发表半导体演进新定律华为半导体领域新突破