IBM宣布建造美国首个量子晶圆工厂ibm

IBM 与美国商务部于 5 月 21 日联合宣布签署意向书，计划打造美国首座专用量子晶圆代工厂，以此稳固该国在全球量子科技领域的主导地位，并为持续扩张的量子产业生态注入动力。美国商务部将通过《芯片法案》的激励计划，为 IBM 新成立的 Anderon 公司提供研发支持，而这家公司也将成为美国第一家纯量子晶圆代工企业。这一举措堪称美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最具分量的承诺之一，其核心目标是让美国能够生产全球绝大多数的量子芯片。