原因就是，摩根士丹利近日对英伟达下一代Rubin机柜进行了自下而上的物料清单（BOM）拆解。

报告显示，Rubin VR200 NVL72机柜的整体价值较上一代产品显著提升，从ODM厂商采购的单柜成本约为780万美元，接近GB300机柜约399万美元价格的两倍。值得注意的是，这一轮成本上升并非只由GPU推动。摩根士丹利认为，随着Rubin平台在内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源及液冷等环节全面升级，AI服务器产业链的价值分布正在发生变化。

GPU虽然仍是整柜成本中的最大单项，但其在BOM中的占比已明显下降，更多增量价值开始向上游零部件和系统集成环节扩散。

报告显示，在摩根士丹利覆盖的下游零部件中，PCB价值提升最为显著，较GB300增长约233%；MLCC增长约182%；ABF载板增长约82%；电源增长约32%；液冷模块增长约12%。这意味着，英伟达新一代AI服务器的升级，不只是芯片本身的升级，也在带动整个硬件供应链重新定价。

在下游零部件中，PCB是价值提升幅度最高的环节。摩根士丹利预计，VR200单柜PCB内容价值约为11.67万美元，较GB300的约3.51万美元增长约233%。

报告认为，PCB价值大幅提升主要来自两方面。

一方面，Rubin系统引入了新的模块。相比GB300，Rubin新增ConnectX模块PCB和中板PCB。其中，ConnectX模块PCB每柜72个，单价约270美元；中板PCB每柜18个，单价约1500美元。仅这两项新增内容，就贡献约4.64万美元的增量价值。

另一方面，原有PCB规格也出现全面升级。计算板从GB300的22层HDI PCB升级至26层，CCL等级从M7提升至M8；交换托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增44层中板PCB。与此同时，计算板尺寸也有所增加。

这意味着，随着AI服务器向更高算力、更高互联密度演进，PCB不再只是配套零部件，而正在成为高端AI服务器价值提升的重要受益方向。

另外，MLCC也是Rubin升级中的重要受益环节。摩根士丹利预计，每台VR200机柜的MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。