说一个逻辑：4月27号开始说了半导体趋势

半导体设备-材料-芯片-封测-以及各种相关

核心是设备，材料，然后是易经具备竞争力的芯片企业

然后：

cpu使用量会提升；

会带动链接

链接是abf载板

但是这玩意容易被替代

那就不可替代的是abf膜