联瑞新材 sh688300[股票] 联瑞新材：功能性陶瓷填料领域的隐形冠军，是AI先进封装浪潮中的核心受益者。公司的球形氧化铝、氮化铝”等高性能陶瓷粉体，完美适配HBM（高带宽存储器）等高导热封装需求。随着英伟达等巨头推动Chiplet和3D封装技术演进，对高端环氧塑封料（EMC）及其填料的需求呈指数级上升。联瑞新材不仅业绩保持稳健增长，近期更获得了大量融资资金的净流入。作为国内极少数能够量产Low-alpha射线球形氧化铝的企业，其在高端IC载板和芯片封装材料领域的护城河极深。

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