全球半导体涨价潮愈演愈烈！机构：行业迎景气上行+国产替代双重历史机遇

2026年以来，全球半导体行业涨价浪潮持续蔓延，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断拓宽、涨幅持续走高。近期，涨价潮进一步扩散至电源管理IC领域。

据业内消息，德州仪器、恩智浦、MPS及联发科旗下立锜等行业巨头，计划在6至7月上调产品报价；茂达、硅力等厂商也已启动调价协商，行业下半年盈利水平有望迎来改善。

财通证券分析指出，AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，是推动本轮行业景气上行的核心动力。QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。

终端需求的旺盛，直接带动晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，海内外头部晶圆厂同步加速扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。

半导体零部件作为设备制造的核心基础，在整机成本中占比约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。

当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%。在地缘格局变动、供应链安全需求提升及出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间极为广阔。