高盛重磅名单出炉！AI服务器PCB上游全梳理，预期差藏在这里
近期市场两大焦点备受瞩目，一边是长鑫科技炸裂的招股书业绩，另一边便是高盛发布的AI服务器PCB核心企业名单，一口气梳理14家上游标的，覆盖玻纤布、覆铜板、铜箔、钻针等全产业链，完整勾勒出上游材料版图。
高盛明确预判，2026-2027年全球AI服务器PCB市场增速将超110%，行业高增长确定性拉满。名单按产业链自上而下排布：玻纤布含中材科技、中国巨石、宏和科技；石英纤维为菲利华；铜箔涵盖铜冠铜箔、德福科技；树脂包括东材科技、圣泉集团；覆铜板有生益科技、南亚新材、华正新材；还有硅微粉联瑞新材，钻针鼎泰高科、中钨高新。
针对名单内细分方向，市场也展开深度热议。菲利华凭借英伟达供应链准入资质脱颖而出，石英纤维赛道认证壁垒极高，一旦绑定核心客户，红利持续性远强于单纯涨价逻辑。覆铜板端，生益科技体量稳居全球第二，业绩确定性拉满；南亚新材作为高频高速覆铜板隐形冠军，成长弹性更突出，AI增量对大厂是锦上添花，对中小优质标的则是雪中送炭。
钻针属于典型卖铲人逻辑，鼎泰高科全球市占率达26%，AI高多层PCB需求激增，将持续拉动钻针耗材刚需。玻纤布赛道中，中材科技是低介电玻纤布龙头，适配AI服务器需求更纯正，中国巨石虽为全球玻纤龙头，高端电子级玻纤仍在布局阶段。
当前AI服务器中游GPU、整机、PCB环节早已充分炒作，机构此番深挖上游材料，意味着中游预期基本打满，上游才是后续预期差核心所在。成本涨价会沿覆铜板向铜箔、玻纤、树脂逐级传导，拥有核心议价权的企业才能吃到最大红利。
不过也要理性看待，多数标的已处相对高位，高盛测算的高增速集中在2026-2027年，业绩兑现存在时间差。上游赛道企业众多，最终能充分受益的仅少数，认证、产能、客户资源都是核心门槛。
整体来看，PCB上游仍有结构性预期差，后续需聚焦壁垒深厚、深度绑定海外核心供应链的龙头标的。
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