台积电“三层蛋糕”理论+COUPE技术：

一、核心理论（2026.5.14台积电论坛）

资深副总张晓强提出AI芯片三层蛋糕，强调COUPE是关键。

•第一层（运算）：制程微缩，晶体管更小更密，提升算力。

•第二层（整合）：异质整合+3DIC，堆叠不同功能芯片。

•第三层（互联·未来核心）：光子/光互联，用光替代电通信，突破带宽瓶颈。

二、COUPE是什么？

台积电200Gbps光互联技术，2026年量产。

•优势：比电互联能效高4-10倍、延迟降10-20倍。

•价值：解决大芯片（如24颗HBM封装）互联瓶颈，避免“单卡强、集群弱”。

•产业基础：CPO（共封装光学）核心底座，英伟达1152卡集群需72台CPO交换机。

三、三大受益A股标的

1.华海清科(688120)：CMP设备龙头，前两层制程/3D堆叠直接受益。

2.致尚科技(301486)：DFAU光引擎组件核心供应商，COUPE驱动CPO需求。

3.长盈通(688143)：保偏光纤隐形冠军，光互联核心传输介质。

一句话总结：AI芯片拼三层，光互联是终极方向；COUPE量产引爆CPO，三条产业链标的直接受益。

仅为行业信息整理，不构成投资建议。