2026年5月16日，印度总理莫迪见证了塔塔电子和阿斯麦在古吉拉特邦多莱拉晶圆厂项目的合作。这个项目总投资约110亿美元，规划300毫米商用晶圆厂，首批芯片2026年底下线，覆盖28纳米到110纳米。
阿斯麦是全球唯一能量产EUV光刻机的公司，这次合作关键在于DUV系统和整套工艺支持。很多芯片项目开机后就卡壳，光刻环节需要反复调试。塔塔拿到的不只是设备，更像是长期陪跑机制。
此前项目已和台湾力晶积成电子绑定技术授权，现在又与阿斯麦合作。这不仅提升印度半导体制造能力，还将创造就业，改变全球半导体市场格局。 印度外商投资 荷兰芯片公司 印度代工苹果 印度高科技制造 印度it企业 2纳米晶圆 欧洲芯片企业