碳化硅专家交流纪要—20260518

下游需求景气
1）新能源车：应用从高端向中低端渗透，800V平台普及，单车价值3000-5000元，2026-2030年增速20%+；
2）AI数据中心：2025年起爆发，800V架构刚需，2026年底起翻倍增长，2026年规模十多亿元；
3）先进封装：作散热中介层，解决GPU高发热，长期空间数百亿。

供需与价格
1）供给：6英寸规划1200-1300万片，有效仅300万片，稼动率＜60%；8英寸紧缺，改造周期1.5年+；
2）价格：6英寸触底回升、平稳上涨；8英寸坚挺、率先涨价、涨幅更大。

车规级应用
1）单车价值：400V约1500-3000元，800V约3000-5000元，高端可超6000元；
2）渗透率：当前约30%，2030年达60%-70%；
3）驱动：比亚迪闪充加速普及，推动快充车型与充电桩升级。

AI数据中心应用
1）价值：1GW数据中心价值130-180万美元；
2）驱动：800V架构、高功耗散热、能效提升；
3）渗透率：2026年4月约20%，800V场景为刚需。

电网侧应用
1）优势：效率98%-99%、开关快、结构简、可靠性高、体积小；
2）用量：固态变压器10-20颗、DCCB 2-4颗、逆变器20-50颗。

2030需求（折合6英寸）
1）新能源车：400万片；
2）AI：280万片（电源70-80万、封装200万+）；
3）AR眼镜：400万片；
4）光伏储能：90-100万片；
5）充电桩：50万片；
6）通讯：20万片；
7）合计：≥1600万片。

行业趋势
1）中介层：技术可行，台积电已量产；
2）IDM：长期趋势，成本低20%；
3）扩产：理性有序，价格温和上涨。