台积电力推数据中心全光化 机构看好CPO迈入2026产业化元年

在5月14日举办的台积电2026技术论坛上，公司先进技术业务负责人袁立本透露，台积电正搭建完备的AI平台“三层蛋糕”架构，主要由SoIC、CoWoS以及COUPE光互连三大技术共同组成。据悉，搭载COUPE技术的全球首款200Gbps微环调制器已正式投产，比特误码率控制在极低水平，优于亿分之一标准。

所谓COUPE光互连技术，核心是依托SoIC工艺，将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠封装，拉近组件间传输距离，既能大幅提升带宽与能效表现，还能有效降低电信号耦合损耗。今年4月台积电就已官宣，COUPE硅光整合平台将于年内迎来量产，也为共封装光学CPO技术规模化落地奠定关键基础。

国金证券研报指出，2026年将正式成为CPO产业规模化落地的元年。行业发展正从技术突破的从0到1，迈向规模化普及的从1到N阶段，带动前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试等全链条设备需求集中爆发，国产相关设备企业也迎来难得的进口替代机遇期。