移动AI快讯 | 5月13日
💰 Anthropic洽谈300亿美元融资：估值超9000亿美元直逼OpenAI 据财联社等多家媒体报道，Anthropic正与投资者展开初步磋商，计划在新一轮融资中募资至少300亿美元，以超过9000亿美元的投前估值进行融资，最快可能于5月底完成。这将是Anthropic迄今规模最大的一轮融资，同时公司正考虑最早于10月进行首次公开募股。随着Claude系列模型需求激增，Anthropic正加大募资力度以支付算力基础设施成本。
⚡ 全球九大CSP资本开支同比79%：算力需求爆发进入新阶段 中信建投5月13日发布通信及人工智能中期投资策略指出，全球九大CSP 2026年资本开支预估已上修至约8300亿美元，同比增速达79%，显著高于此前预期。北美四大CSP厂商Q1资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元，谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节持续受益。
💱 Cerebras本周IPO融资超50亿美元：OpenAI以"白菜价"认购近3%股权 AI芯片制造商Cerebras即将在本周登陆资本市场，预计通过IPO募资超50亿美元。招股书显示，OpenAI能以每股0.00001美元的价格认购Cerebras约3345万股股票，在上市数周后即持有后者近3%股权。这笔"空头支票"式关联交易引发市场关注，AI大模型头部公司通过承诺购买服务换取巨额股权的模式浮出水面。
🧪 上海AI Lab联合突破KrF光刻胶树脂：AI加速芯片材料科学研发 上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州实验室等单位，基于"书生"科学大模型和科学发现平台，研制出高纯度、高一致性、高效率的KrF（氟化氪）光刻胶树脂。光刻胶是芯片制造核心材料之一，该突破标志着AI在材料科学领域的应用从辅助工具进化为主动发现引擎，大幅加速芯片材料研发周期。
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