今天，联发科天玑开发者大会MDDC 2026以“全域芯智能，体验新无界”为主题举办，聚焦智能体化新体验。会上发布天玑AI智能体化引擎2.0与AI开发套件3.0，四大特性提升部署与压缩效率，降低功耗。

联发科与OPPO、小米、传音等合作，实现主动感知与跨端流转。游戏方面，推出移动端光线追踪、虚拟几何体、LE Audio低延时等技术，优化倍帧、自适应调控等方案，与多款热门游戏合作提升画质与帧率，并预告Dimensity Profiler 2.0工具。联发科以全场景芯片与AI技术，携手生态推动端侧AI与移动游戏体验升级。