PET铜箔板块短线走强，德福科技、光莆股份涨超10%领涨！ 5月13日早盘，PET铜箔板块震荡拉升，德福科技涨超10%，光莆股份涨超10%，铜冠铜箔、诺德股份、泰金新能、隆扬电子、沃格光电等纷纷跟涨。隆扬电子盘中一度涨超7%，股价创历史新高，一季度营收同比暴增127.30%，业绩弹性持续释放。

本轮上涨的核心催化来自AI算力需求对高端铜箔的供需缺口持续扩大！ 随着AI服务器、高速交换机需求快速增长，HVLP铜箔、低介电电子布等高端材料需求迅速攀升。据上海证券报报道，目前高端覆铜板交货期已从正常的7天普遍拉长至15-20天，部分特殊料号甚至达6周以上。核心矛盾在于高端产能释放节奏明显滞后于AI需求增长——HVLP铜箔技术壁垒高、扩产周期长达18-24个月，国产替代正迎来重要窗口期。山西证券研报显示，生产电子布所需核心设备丰田织布机全球交付周期已超1年，高端材料供给紧张态势预计将持续至2027年。

德福科技作为国内电解铜箔龙头，正加速向高端HVLP铜箔领域延伸。 公司主营各类高性能电解铜箔，产品覆盖电子电路铜箔、锂电铜箔。公司在2025年度业绩说明会上表示，HVLP全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP 2代产品为主；HVLP 5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。铜冠铜箔同样在HVLP铜箔领域持续突破。

产业趋势层面，复合集流体正迎来政策与市场的双重催化。 《十五五规划纲要》明确提出加快复合集流体的产业化攻关，体现国家对材料性能的认可及产业化可行性的看好。据EVTank预测，2026年锂电池行业需求约3000GWh，按复合集流体单位GWh耗量1000万平方米、渗透率20%测算，对应行业出货量可达60亿平方米。全球PET基复合铜箔市场预计将以35%的复合年增长率持续扩张。

隆扬电子一季度营收暴增127%，股价创历史新高！ 公司一季度实现营收1.67亿元，同比增长127.30%，得益于电磁屏蔽材料在AI服务器、智能手机等领域的快速放量。公司最新A股总市值达231.68亿元，两融余额近10日增加1.51亿元，环比增长42.84%。

当AI需求引爆高端铜箔结构性紧缺，PET铜箔正从"降本替代"走向"性能刚需"。 机构预计，2026-2027年高端HVLP铜箔供需缺口仍将持续存在，国产高端材料迎来重要导入窗口。板块强势是"现在时"，国产高端铜箔量产认证的实质性突破才是"将来时"！
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