行业消息称A20 Pro将是苹果史上改进最大的手机芯片，由iPhone 18 Pro系列首发。主要有两个大升级：一是用上台积电2nm工艺，芯片面积差不多的情况下性能更强、能效更高；二是首次采用WMCM先进封装，在晶圆切割前就把SoC、内存等多芯片垂直堆叠互连，切完再用，特点是无中介层、互联短、集成度高。（新浪科技）
行业消息称A20 Pro将是苹果史上改进最大的手机芯片，由iPhone 18 Pro系列首发。主要有两个大升级：一是用上台积电2nm工艺，芯片面积差不多的情况下性能更强、能效更高；二是首次采用WMCM先进封装，在晶圆切割前就把SoC、内存等多芯片垂直堆叠互连，切完再用，特点是无中介层、互联短、集成度高。（新浪科技）