三星重新设计12层HBM3E，预计5月再次送审
三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。
目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E芯片，最近还公布了16层堆叠的HBM3E，预计2025年上半年向英伟达提供样品，开始验证工作。相比之下，三星的进度远远落后于竞争对手。
另外还有一个值得注意的是GDDR7，随着GeForce RTX 50系列的发布，英伟达是首个采用GDDR7的客户。此前有报道称，三星在台式机使用的独立显卡上独占了GDDR7显存的供应，但黄仁勋透露搭配的是美光的GDDR7芯片。