晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏省。公司是全球晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦智能传感器市场，封装产品广泛应用于多领域。

晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括汽车芯片、机器视觉、指纹识别。

经营业绩：营收行业第九，净利润第五

2025年，晶方科技营业收入为14.74亿元，行业排名9/14，行业第一名长电科技388.71亿元，第二名通富微电279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。主营业务构成中，芯片封装及测试11.35亿元占比77.02%，光学及其他3.24亿元占比21.96%，设计收入1142.81万元占比0.78%，其他359.89万元占比0.24%。净利润为3.69亿元，行业排名5/14，行业第一名长电科技15.7亿元，第二名通富微电13.77亿元，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均

偿债能力方面，2025年晶方科技资产负债率为10.24%，去年同期为9.28%，低于行业平均41.28%，显示出较强的偿债能力。从盈利能力看，2025年公司毛利率为47.10%，去年同期为43.28%，高于行业平均21.26%，盈利能力表现出色。

董事长王蔚薪酬254.26万元，同比增加100.7万元

董事长王蔚，男，中国国籍，无境外居留权，1966年2月出生，大学本科。有丰富的通信、电子、PCB等领域的工作经验，熟悉EDA、CAM等。2005年至今创办晶方科技，现任公司董事长、总经理，苏州市集成电路行业协会理事长；1999-2004年任职于CamtekLtd.，担任大中国区总经理。2025年薪酬254.26万，较2024年的153.56万增加100.7万元。

A股股东户数较上期减少3.07%

截至2025年12月31日，A股股东户数为14.31万，较上期减少3.07%；户均持有流通A股数量为4556.44，较上期增加3.16%。截止2026年3月31日，晶方科技十大流通股东中，泰康新锐成长混合A（014287）位居第二大流通股东，持股740.75万股，为新进股东；香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股498.67万股，相比上期减少204.26万股；国联安半导体ETF（512480）位居第四大流通股东，持股416.66万股，相比上期增加10.55万股；永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第五大流通股东，持股300.00万股，为新进股东；中信保诚新兴产业混合A（000209）位居第七大流通股东，持股235.94万股，持股数量较上期不变；金鹰信息产业股票A（003853）位居第八大流通股东，持股226.44万股，为新进股东；南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。

中邮证券指出，晶方科技聚焦智能传感器市场，WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先。2025年，公司实现多方面突破：一是顺应汽车智能化趋势，提升车规CIS领域技术与业务规模；二是巩固安防等领域市场占有率，拓展中高像素产品；三是在新兴领域实现商业化量产；四是拓展TSV封装技术市场应用。芯片封装及测试业务收入同比增长49.90%。外延并购荷兰ANTERYON公司，光学及其他收入同比增长10.54%。积极拓展高功率氮化镓技术，推进全球化布局。预计公司2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元，维持“买入”评级。

华创证券指出，2025Q3公司收入创单季度历史新高，毛利率环比持续增长。一是手机/安防业务企稳，汽车CIS构筑核心增长引擎，积极布局新兴市场；二是持续深化全球化布局，第三代半导体打开新成长空间，2025年前三季度研发投入占比9.76%，技术护城河加固。对公司2025-2027年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92亿元，对应EPS为0.60/0.82/1.06元。给予2026年45倍PE，目标价为37.0元/股，维持“强推”评级。

图：晶方科技营收及增速

图：晶方科技净利润及增速