全球半导体产业链的权力动态：采用“华夫饼图”形式，将产业链从上游研发到下游封装分解为10个关键环节。

上游（高壁垒、高价值）：

EDA（电子设计自动化软件）：美国占据绝对主导（蓝色方格约85-90%），日本和欧洲有少量份额，中国大陆几乎为0。这是技术壁垒最高的环节，由Synopsys、Cadence等美国公司垄断。

IP核（芯片设计中使用的授权知识产权）：欧洲、美国、韩国主导，中国大陆份额极低。

设计（芯片设计）：分布相对均衡，美国、欧洲、韩国、台湾均有显著份额，中国大陆有少量红色方格，但整体仍非主导。

中游（制造相关）：

晶圆（晶圆制造/晶圆代工）：美国、台湾、韩国、日本、中国大陆均有份额。中国大陆在成熟制程扩张明显，但先进制程仍受限。

制造材料：日本（粉色）占比很高，美国、欧洲、台湾也有份额。中国大陆有一定红色方格。

制造工具（设备）：美国、欧洲、日本主导（蓝色+橙色+粉色为主），中国大陆份额较小。

制造（晶圆制造环节）：较为分散，美国、台湾、韩国、中国大陆都有明显份额，显示中国在产能扩张上取得进展。

下游（ATP）：

ATP材料、ATP工具、ATP：中国大陆（红色）在这些环节占比最高，尤其是最终的ATP环节，红色方格最为密集。台湾也有较大份额。

基于上述，有观点认为，在制造（晶圆代工）领域，中国大陆已经占据了一定的市场份额，表明其产能正在扩张。然而，在最上游的EDA和IP核领域，红色区域几乎处于“隐形”状态。这说明中国在半导体产业链中的位置偏向后端，附加值相对较低。

PS：尚需努力啊！科技半导体