5天3板引爆赛道！AI光模块设备核心龙头全梳理！

本次梳理聚焦AI光互连产业浪潮下的光模块设备赛道，该赛道按价值量可分为三大核心环节：耦合设备（价值量占比40%）、封装测试设备（价值量占比40%）、贴片设备（价值量占比20%）。受AI光互连供给受限叠加技术升级驱动，行业景气度确定性高，光模块制造难点向高精度组装与系统实现转移，工艺复杂度提升推动设备环节成为本轮光互连升级的核心受益方向，相关标的近期二级市场表现强势，多只个股股价创下历史新高。

耦合设备环节
1. 罗博特科：子公司ficonTEC耦合封装设备技术全球领先，是博通CPO产品耦合设备唯一供应商，已交付多台设备用于首批CPO生产，同时为英伟达核心供应商。
2. 科瑞技术：为光模块领域客户提供光耦合设备、高精度堆叠设备等封装测试设备，光耦合设备为核心研发产品，已与大客户开展批量定制深度合作。
3. 博众精工：子公司中南鸿思专注光电子自动化生产装备研发，产品覆盖硅光模块、激光器光学元件耦合设备，技术实力处于行业领先水平。
4. 光迅科技：具备多技术平台光模块自动耦合设备开发能力，自制设备已批量应用于光模块生产，自研高端光芯片已启动小批量商用落地。

封装测试设备环节
1. 迈信林：3um精度设备已完成400GHz、800GHz光模块封装客户测试，已有多家客户启动分批下单采购，产品适配高速光模块封装需求。
2. 燕麦科技：通过收购新加坡AxisTec公司布局硅光检测、光电设备业务，加速拓展硅晶圆检测等高附加值市场，完善光模块设备产业布局。
3. 绿通科技：拟1000万元参股圣昊光电，后者主营光通信芯片测试设备研发制造，公司借此切入光模块测试赛道，拓展光通信业务版图。
4. 华盛昌：拟4.6亿元收购伽蓝特100%股权，后者聚焦光通信模块与光芯片测试领域，公司AOI设备可适配800G/1.6T高速光模块全流程检测需求。
5. 奥特维：公司光模块AOI设备可适配800G/1.6T及以上高速光模块全流程检测需求，累计出货量突破百台，客户覆盖海内外主流光模块厂商。
6. 天准科技：公司视觉测量装备可广泛应用于光模块精密制造领域，中际旭创、新易盛、天孚通信等行业龙头均为公司该领域核心客户。
7. 普源精电：公司在光通信测试与协议分析设备领域已积累多家头部行业客户，具备成熟技术储备，深度受益光模块测试设备需求扩容。
8. 优利德：拟收购信测通信51%股权，后者主营光功率计、光时域反射仪等光通信测试产品，与公司现有产品线协同性强，完善光测试布局。
9. 快克智能：公司AOI设备可检测800G及以上高速光模块核心质量问题，已在头部客户实现小批量应用，同时推出多款适配CPO路线的相关设备。
10. 智立方：公司推出光芯片AOI设备、高精度固晶机等多款产品，已进入行业技术领先的硅光领域，持续扩大高速光模块设备市场份额。
11. 德龙激光：为光通讯行业提供自动化装配、测试及激光加工解决方案，可定制化提供硅光芯片激光键合设备，适配一站式整线产线配置需求。
12. 杰普特：子公司矩阵光电的FAU产品已在国内头部光模块厂商批量出货，同时联合行业伙伴开发OCS用下一代FAU，深度布局上游核心器件。

贴片设备环节
1. 博众精工：战略布局高精度晶圆贴片机赛道，产品关键性能达国际先进水平，已在400G/800G高速光模块生产中批量应用，成功实现出海。
2. 凯格精机：已向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，是光模块贴片与自动化组装领域的核心厂商，客户覆盖行业龙头。
3. 深科达：子公司深科达微电子可为下游光模块客户提供高精度贴装设备，技术储备深厚，可满足高速光模块生产的高精度贴装需求。
4. 易天股份：以半导体倒装贴装技术为核心打造微组装设备，产品精度满足100G级别要求，可应用于光模块部分器件的组装工序。

总结
整体来看，光模块设备是AI光互连产业升级的核心受益赛道，耦合、封装测试两大环节占据行业80%的价值量，是核心布局重点。随着800G、1.6T高速光模块需求持续放量，以及CPO、OCS等新技术路线加速落地，具备核心技术、已实现批量出货并绑定头部客户的企业，将持续享受行业增长红利，业绩与估值有望迎来双重提升。

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