全球AI芯片竟被味精厂卡了脖子！小日本味之素公司生产的ABF绝缘薄膜，在全球高端AI芯片封装市场占比超95%。像英伟达、谷歌这些大厂的顶级AI加速器，都得依赖它。
传统PC芯片封装基板只需8 - 10层ABF，而英伟达的AI加速器基板层数激增至18 - 20层，单颗AI芯片ABF消耗量是传统PC芯片的10倍甚至更多。2023年ABF供需缺口约15%，到2028年预计将达46%。
台积电、三星等代工厂因ABF短缺难以扩产，英伟达锁定台积电超60%的CoWoS产能，谷歌也削减产量目标。味之素虽计划提升产能，但和AI算力增速比，缺口依旧巨大。这局面真让人感叹，味精厂竟成了AI芯片发展的关键制约。