比芯片断供更可怕的情况出现了！中国物理博士尹志尧直言：美国芯片专家中，很大部分是华人，中国在14亿人口里选人才，美国却能全球选！

尹志尧在硅谷工作时，观察到美国半导体企业实验室和会议室里，华人工程师占比不低。许多来自中国高校的毕业生进入这些岗位，从工艺调试和参数优化做起，逐步承担更多职责。美国芯片产业在全球招聘，吸引大量国际人才，尤其是STEM领域。中国人口多，但人才选拔主要在国内14亿范围内进行，这种选择范围的差别直接影响产业人才池厚度。

美国高校半导体相关专业国际生中，中国学生比例一度较高。每年不少中国青年赴美学习，毕业后部分通过H-1B签证等途径留在当地，进入英特尔、高通等公司。华人工程师在硅谷从事工程研发、工艺开发等工作，部分人升到高级职位或主管层级。美国半导体从业人员中亚裔占比较高，华人又是其中重要组成部分，这些人才支撑了美国芯片设计的部分创新和制造工艺优化。

相比之下，中国半导体行业2024年人才缺口约23万人，2025年预计超过30万。许多高端研发人才选择海外发展，导致国内设备操作、工艺迭代和基础研究岗位补充压力较大。中国高校扩大相关专业招生，但与产业直接对接的比例还有提升空间。毕业生中部分出国深造，留在国内一线从事制程研发的人数有限。这种流动形成持续的拉动，美国企业通过签证机制和职业通道吸引人才，中国则需在培养和留住上加大力度。

尹志尧指出，美国芯片专家中很大部分是华人，中国在14亿人口里选人才，美国却能全球选。这不是简单人数对比，而是系统性影响。芯片工程师培养周期长，通常需要8到10年从基础到独立设计架构。如果人才持续外流，国内即使在设备和材料上取得局部突破，也可能在人员操作和优化环节遇到瓶颈。全球半导体行业到2030年预计新增大量技术岗位，中国需要占到合理份额，才能避免被边缘化。

实际情况中，美国从上世纪90年代就通过H-1B等机制布局全球人才。中国学生赴美人数在近年有所波动，但STEM领域仍保持一定规模。国内半导体企业面临内卷压力，同时需要应对人才供给与需求匹配问题。尹志尧的观点基于他在硅谷的亲身经历，强调人才是芯片竞争的核心，比断供设备更基础也更持久。设备可以采购或突破，人才却需要长期积累和稳定环境。