光通信9大技术+对应龙头！

1. OSC光电路交换——用光路直接做数据交换的设备，省去了光电转换的环节，延迟极低，功耗极低，带宽极大。龙头：中际旭创(300308)（谷歌OCS独家代工）、光迅科技(002281)（国内MEMS-OSC量产）2. LPO线性驱动可插拔光学——把光模块里最费电的DSP芯片拿掉，改成线性直驱，功耗直接降低30%。龙头：新易盛(300502)（全球LPO市占75%）、华工科技(000988)（全球首家1.6T LPO）3. MPO多芯光纤连接器——普通光纤是单芯网线，MPO是多芯网线插头，插一次就搞定几十路光信号的连接，大量节省空间，高密度布线必不可少。龙头：太辰光(300570)（全球市占18%）、长芯博创(300548)（800G/1.6T MPO）4. CPO共封装光学——把光模块和AI芯片焊在一起，做到极致集成，理论上性能最强的方向，技术难度高。龙头：中际旭创(300308)（1.6T CPO全球龙头）、天孚通信(300394)（光引擎隐形冠军）5. TF-LN薄膜铌酸锂——光调制器是光信号的开关，传统材料是普通开关，带宽是硅光的两倍。龙头：光库科技(300620)（国内唯一量产）、天通股份(600330)（8英寸晶圆材料）6. XPO液冷可插拔——给高速光模块穿个液冷马甲，保留普通U盘插拔的方便，解决了高功率光模块的散热（传统的是风冷）。龙头：新易盛(300502)（全球首发12.8T XPO）、华工科技(000988)（XPO MSA创始成员） 7. EML电吸收调制激光器——光模块的发光+开关一体机。龙头：源杰科技(688498)（高速EML芯片龙头）、光迅科技(002281)（全产业链IDM）8. NPO近封装光学——给AI芯片焊光纤直连口，直接在芯片旁边把电信号转成光信号，类比家里的电脑直接插光纤。龙头：华工科技(000988)（3.2T NPO全球首发）、新易盛(300502)（6.4T NPO布局）9. OIO光互联优化——给整个光链路做路面优化，让高速数据跑的更稳，更快，不堵车。龙头：天孚通信(300394)（英伟达OIO核心组件）、罗博特科(300757)（OIO封装设备）