“中国芯片与西方的差距，不只是制程之差，更是生态体系之争。”在美国封锁半导体产业的第六年，中国芯片产业没有倒下，反而活得更好、更自信 中芯国际通过FinFET生产线为华为代工14纳米麒麟710A芯片，正加速提升7纳米N+1制程产能，2024年营收跃居全球晶圆代工厂第三 更值得注意的是，中芯国际在缺乏EUV设备的条件下，实现了5纳米级N+3制程量产，华为麒麟9030采用该制程，14纳米FinFET制程满产，先进封装良率达92% 华为海思的昇腾910B芯片在性能上已可对标英伟达A100，计划在2026年实现产量翻倍 国产AI芯片企业加速崛起，寒武纪预计2026年高端AI加速器产量将从14.2万片激增至50万片 在EDA工具领域，华大九天2024年以1.56亿美元营收跻身全球第六大EDA供应商 中微半导体的刻蚀机全球市占率达17%，5纳米设备已进入台积电供应链 28纳米以上成熟制程已实现纯国产化，中国半导体正从跟跑到并跑稳步推进