中芯国际砸近30亿在临港建新公司，不搞芯片制造却盯上“叠罗汉”技术，这到底要干啥？ 。 最近看到个新闻，中芯国际悄悄成立了家新公司，叫上海芯三维半导体有限公司。注册资本4.32亿美元，折合人民币差不多29.75亿元，就在3月31日，落地上海临港新片区老芦公路那栋楼里。不是合资，不是合作，是中芯国际100%自己掏钱、自己控股。 这家公司法人叫王永，以前就在中芯干技术研发，管过新技术公司，不是搞销售的，也不是临时派去管行政的。公司地址离中芯国际刚成立不久的“先进封装研究院”很近，就隔几条街。注册的业务范围里，“集成电路芯片及产品制造”和“销售”都写了，不是只研发，也不是只卖货，是要自己造、自己卖。 名字里带“三维”，不是随便起的。行业里说的三维，就是把芯片一层层堆起来，用硅通孔（TSV）连通，像搭积木一样组合不同工艺的芯粒（chiplet），比如把AI计算芯和HBM内存叠在一起。这不是画饼，台积电的CoWoS、英特尔的Foveros，早就在帮英伟达、AMD量产了。 以前中芯也提过要搞系统级封装，那是蒋尚义2020年回来时的重点方向。但当时没落地，因为技术路线有分歧，国内材料设备也不熟，钱也得先保晶圆厂扩产。到了2026年，中芯年报刚出了，2025年净利润50.41亿元，涨了36.3%。钱有了，客户对AI算力需求也爆了，HBM缺货、互连延迟卡脖子的问题天天上新闻。 所以这家新公司，不是来抢28nm、14nm晶圆厂活儿的。它干的是另一件事：把已经做好的芯片，用更高阶的方式“组装”起来。晶圆厂负责“做零件”，芯三维负责“装整机”。而且是专门服务国产AI芯片、车规MCU、存储厂商的本地平台，不靠台湾或海外封测厂。 注册资本近30亿，在国内半导体子公司里算顶格了。不是投个几千万元建个实验室，是真要建产线、拉团队、跑良率的。王永本人技术出身，又长期在中芯最前沿的研发一线，派他来，说明这事得硬啃技术，不能靠关系或报表美化。 临港那边正在聚齐光刻机零部件、封装基板、临时键合胶这些配套企业。芯三维一落地，这些厂就多了个真实客户，不用再等“未来可能合作”。 它没说第一期建几条线，也没公布跟哪家芯片设计公司签了约。但一个全资子公司、这么大笔钱、这么强的人、这么准的地址、这么急的时间点——不是试水，是动真格的。 中芯国际这次没再只盯着晶体管缩小。它开始动手“叠芯片”了。