特朗普万万想不到，自己绞尽脑汁从中国台湾地区“抢”来台积电，到最后竟然白忙一场，此外曾大言不惭的张忠谋也受到了教训。 一个看似能让美国芯片产业翻身的“大手笔”，最后却成了双方都头疼的局面？特朗普当年盯着台积电这块肥肉，使劲用关税威胁和补贴诱惑，想把先进制程和产能搬到美国本土，既能喊制造业回流，又能减少对亚洲的依赖，还能给自己加政治分。台积电那边顶不住压力，加上张忠谋当时公开表态配合，觉得能在美国复制部分成功经验，结果呢？工厂建起来后，成本高到离谱，产能跟不上，利润受拖累，美国市场还是离不开台湾进口的芯片。 特朗普第一任期内大力推制造业回流，把半导体当成关键领域。他团队通过贸易政策对台湾芯片企业施压，暗示不赴美建厂可能面临高关税。台积电权衡贸易壁垒风险和美国补贴、市场机会后，同意在亚利桑那州凤凰城建厂。2020年前后计划启动，初期投资约120亿美元，后来逐步增加。 张忠谋当时对项目持支持态度，在相关场合表示台积电有海外运作基础，愿意配合美国需求。谈判中双方讨论技术转移和建设安排，美国方面强调就业和安全，台积电方面说明执行细节。工厂建设从2021年开始推进，但很快遇到实际困难。 亚利桑那工厂人力成本比台湾高出约一倍，设备折旧因为建设周期长而大幅上升。台湾晶圆厂每片晶圆相关成本较低，而美国工厂总生产成本据分析高出台湾约2.4倍（部分早期数据），或在稳态后接近10%更高，具体取决于工艺和规模。建设过程面临多层监管，从地方到联邦的许可审批繁琐，台积电需要额外投入合规资源。供应链不完善，很多材料和零部件仍需从亚洲进口，增加物流费用和时间。 劳动力方面，美国本地熟练芯片技术工人短缺，台积电从台湾派工程师协助培训和指导，但双方工作节奏和习惯存在差异。早期运营中，工厂产量远低于台湾基地水平，第一座工厂（Fab 21）原计划较早量产，实际推迟到2024年底或2025年初才进入高量产，主要做4nm工艺，月产能约1万到3万片晶圆，远不及台湾同类工厂规模。美国市场对先进芯片的需求，继续大量依赖台湾进口。 特朗普团队原本希望通过台积电带动本土供应链转移，甚至计划把台湾部分产能移过来，但实际推进中，效果有限。美国半导体行业整体评估显示，新工厂长期持有成本高于台湾基地，竞争力受影响。台积电因美国项目初期投入大，出现运营亏损，累计损失数亿美元，影响公司整体利润表现，股价也曾波动。 张忠谋后来在不同场合调整说法，提到美国重建半导体制造面临实际障碍，包括成本和生态配套问题。他早年曾把类似美国项目称为“昂贵且徒劳的尝试”，这些观点在亚利桑那项目执行中得到印证。台积电岛内舆论出现质疑，认为赴美投资拖累企业盈利，可能影响台湾基地优势。 后续几年，台积电继续扩大亚利桑那投资，到2025年总承诺金额达到1650亿美元左右，包括多个工厂集群。第一工厂在2025年逐步实现盈利，主要靠4nm工艺服务NVIDIA、AMD等客户订单，良率据报与台湾接近。但整体产能仍有限，第二工厂建设完成后，量产时间推到2027年下半年，第三工厂已启动建设，第四工厂和先进封装设施正在申请许可。公司2026年资本支出计划升至520亿到560亿美元，部分用于加速美国扩张。 特朗普的制造业回流目标在这一项目上没有完全达成。美国仍需从台湾进口大量芯片，供应链转移规模小于预期。台积电美国工厂虽在AI需求推动下逐步上量，但利润率低于台湾基地，成本压力持续存在。公司因海外投资承受财务负担，岛内对决策的讨论指出可能存在掏空台湾产业的风险。 整个合作显示，芯片产业转移不是简单搬工厂就能解决，需要匹配劳动力习惯、监管环境和完整生态。双方初始目标——美国大幅减少依赖、台积电轻松复制模式——都没有完全实现，项目以持续调整和部分盈利的状态继续推进。 这场合作留下的教训很实在：产业政策得尊重市场规律和实际条件，光靠关税威胁或补贴承诺，很难快速改变长期形成的全球供应链格局。台积电还在继续投美国，但代价不小，美国芯片制造能力在提升，却远没到自给自足的地步。