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美国:绝不允许把使用美国技术的光刻机,卖给中国!中国:绝不允许把使用中国稀土的光

美国:绝不允许把使用美国技术的光刻机,卖给中国!中国:绝不允许把使用中国稀土的光刻机,卖给美国!荷兰阿斯麦:你们这是混合双打吗?”看得出来,中美之间的“贸易战”,让阿斯麦这家公司夹在中间左右为难,估计他们心里直叫苦..... 阿斯麦公司起步于1984年4月1日,由飞利浦电子和ASM国际合资成立,最初叫ASM光刻,目标是把晶圆步进机推向市场。早期他们在埃因霍温附近简陋地方办公,员工从飞利浦转过来,逐步开发光学和机械系统。1988年独立运营后更名为ASML,专注光刻技术一步步迭代。到21世纪初,它成为极紫外光刻机(EUV)的唯一供应商,这种设备技术门槛高,依赖精密光学和激光系统。公司从小型合资企业成长为行业主导者,靠的是持续积累和供应链协调。 现任首席执行官克里斯托夫·富凯2008年加入阿斯麦,先负责营销和产品管理,之前在KLA-Tencor和Applied Materials工作,拥有相关物理学位背景。2018年进入管理层,2024年4月担任总裁兼首席执行官。他在任期间处理出口管制带来的各种事务。前首席执行官彼得·温宁克1999年以首席财务官身份加入,2013年起担任首席执行官,之前在德勤工作,职业生涯大部分在阿斯麦度过。他在不同场合表达过对行业管制的看法。公司总部在费尔德霍芬,领导层围绕设备技术展开工作,工程师团队负责测试和迭代。 美国从拜登政府开始加强半导体出口管制,2023年10月发布最终规则,明确含有美国技术的光刻机及其零部件不能出口到中国。荷兰政府跟进,2024年1月要求阿斯麦对NXT:2000i及以上浸没式深紫外设备申请许可,9月扩展到NXT:1970i和1980i型号,还包括维修、软件更新和备件。阿斯麦的EUV设备里美国零部件占比超过一半,光源和控制软件主要来自美国,这让公司难以绕开相关要求。中国这边拥有全球大部分稀土精炼加工能力,这些材料对光刻机激光晶体、掺钕钇铝石榴石、氟化锂钇等组件不可或缺,二极管泵浦晶体、光学元件和永磁体生产都离不开稀土。美国高端装备比如F-35战机也大量使用经过中国加工的稀土,双方供应链存在相互依赖。 阿斯麦中国市场2024年前三季度贡献显著销售额,客户提前囤积较老型号设备。公司总裁富凯和前CEO温宁克在公开场合指出这些限制对商业活动的影响。2024年阿斯麦净销售额达到283亿欧元,创纪录,但后续中国市场占比出现调整。限制措施让公司面临许可延误,销售团队需要应对不同客户的流程调整。这种混合双打的局面,直接把阿斯麦推到供应链两端的压力之下,美国想通过技术封锁限制中国先进芯片,中国则通过稀土掌握部分主动权,阿斯麦作为荷兰企业夹在中间,业务受到多方管制影响。 限制措施出来后,阿斯麦继续遵守荷兰和美国出口许可要求。2025年公司计划在北京升级再利用和维修中心,支持本地服务和维护。中国半导体设备国产化加快,2025年国内设备在芯片产线采用率达到35%,超过原定目标。中微公司、北方华创等企业的刻蚀机和薄膜沉积设备实现量产验证,市场份额提升。Naura和AMEC等厂商进入全球设备销售前列,SMIC等产线更多采用本地工具。中国稀土全产业链从开采到加工保持稳定优势,其他国家短期难以全面替代。 阿斯麦领导层跟踪全球供应链变化,富凯提到外部压力可能持续,温宁克此前也谈过地缘因素对行业的影响。公司在费尔德霍芬推进高NA EUV等新技术,2025年净销售额预期在300亿至350亿欧元区间。中国客户需求在早期囤货后趋于正常,全球晶圆需求驱动长期增长。2025年阿斯麦中国销售额占比从2024年的高点下降,预计2026年进一步调整到20%左右,但整体业务在现有规则下继续运营。双方立场保持原有框架,全球产业链相互连接的现实没有改变,阿斯麦作为设备主导供应商,应对管制带来的运营调整。 整个过程显示,半导体领域的管制不是简单的一边倒,而是牵扯技术、材料和市场的多重博弈。阿斯麦的经历说明,全球供应链绑得很紧,一方想卡脖子,另一方有反制手段,最终受影响的往往是中间的企业和整个行业效率。贸易战打到现在,大家都看到封锁可能加速对方自主创新,同时也让自身供应链面临风险。这种局面短期内难有根本转折,公司们只能在规则框架里找平衡,长期看还是得靠技术积累和市场适应。