CPO（共封装光学）12家核心企业深度解析CPO为AI算力高带宽、低功耗核心方案，以下按光模块整机、上游核心器件、光芯片/材料、配套连接分类梳理，精简冗余、突出核心壁垒与客户进展。一、光模块整机龙头（CPO商业化核心载体）1. 中际旭创全球光模块绝对龙头，CPO技术与量产双领先。深度绑定英伟达、微软，自研1.6T CPO模块功耗低至12W、良品率95%，3.2T光引擎进入中试；全球高速光模块市占率超40%，产能与客户壁垒构筑显著代差，是CPO商用核心标杆。2. 新易盛高弹性光模块企业，CPO+LPO双路线布局。掌握晶圆级封装工艺，硅光方案成本优势突出；1.6T产品通过谷歌、Meta验证，海外订单确定性强，LPO适配中短距传输，为CPO技术演进重要参与者。3. 华工科技国内稀缺全产业链整合厂商，CPO方案前瞻性领先。全球首发3.2T液冷CPO方案，攻克AI高功耗痛点；覆盖英伟达、谷歌等国际客户，为国内唯一可提供CPO全方案企业，技术与场景落地能力突出。4. 光迅科技老牌光电子龙头，CPO布局早、工艺储备扎实。完成硅光集成封装核心技术开发，具备CPO关键制程能力；研发与产品线全面，依托客户与技术积累，在CPO商用落地中占据稳定份额。5. 德科立高速光模块优势企业，积极推进CPO转型。布局800G及CPO高速小型化光收发模块，联动中际旭创、光迅科技等产业链伙伴，依托客户资源加速CPO产品市场导入。6. 联特科技专精光模块厂商，CPO标准参与度高。建成CPO工艺平台并通过可靠性认证，深度合作北美云厂商参与NPO/CPO标准制定，精准把握技术方向，具备CPO市场先发优势。7. 亨通光电全产业链综合巨头，CPO技术布局较早。推出3.2T CPO工作样机，覆盖光芯片、光模块至系统设备，一体化协同效应显著，具备CPO规模化整体解决方案交付能力。二、上游核心器件（CPO光引擎关键“卖铲人”）8. 天孚通信CPO上游精密光器件龙头，英伟达光引擎核心供应商。全球光耦合市占率超60%，FAU、ELS等产品在CPO架构中价值量大幅提升，技术壁垒高、毛利率常年超50%，产业卡位不可替代。9. 炬光科技上游激光光学核心厂商，SMO技术精准适配CPO。光束整形与匀化技术可实现CPO激光光源高效准直耦合，解决光引擎效率痛点，在CPO上游具备独特技术价值。三、光芯片/基础材料（CPO底层核心支撑）10. 源杰科技A股稀缺高速光芯片IDM企业，CPO光源核心国产供应商。量产200G EML激光器芯片，完成CPO专用激光器客户对接并进入产品化，深度受益CPO“光入柜内”增量市场。11. 长飞光纤全球光纤光缆龙头，CPO基础设施核心供应商。CPO普及将拉升数据中心高密度布线需求，公司高性能特种光纤直接受益，为CPO产业链基础材料核心保障。四、高速连接器件（CPO高密度互联关键）12. 太辰光MPO连接器国内龙头，市占率超70%。产品通过英伟达间接认证，直供CPO产业链；MT插芯突破产能瓶颈，研发3.2T以上平面光波导芯片，与CPO高速场景高度协同。风险提示：以上基于公开信息整理，不构成投资建议；行业技术迭代、客户认证、市场竞争等存在不确定性。