当所有人都在关注苹果和高通的时候，联发科悄悄亮出了自己的底牌 4月1日，爆料显示联发科下一代旗舰芯片（预计为天玑9600系列）将采用台积电N2p工艺，CPU架构也大幅改成了“2+3+3”的全大核设计 这不是简单的升级，而是一次彻底的“翻身 台积电N2p工艺是目前最先进的制程之一，性能提升和功耗控制都处于行业顶尖水平 联发科能拿到这个工艺，本身就说明台积电对联发科的重视程度 而“2+3+3”全大核设计更是一个大胆的尝试——不再用大小核搭配，而是全部采用大核心，这意味着多任务处理能力和极限性能将大幅提升 这样的设计，摆明了是要跟苹果的A系列芯片正面硬刚 曾经，联发科在高端芯片市场上一直被高通压着打，“一核有难九核围观”的梗被网友玩了无数遍 但现在，联发科不仅在中端市场站稳了脚跟，在旗舰领域也开始全面发力 这次曝光的芯片，如果真的能量产，将直接改写高端手机芯片的市场格局。那些曾经看不起联发科的“芯片贵族”们，可能要重新认识这个对手了